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Partikelfreie Wafer-Reinigung

<p>Die Wafer-Reinigung ist der mit Abstand häufigste Herstellungsschritt in der Halbleiterindustrie, da eine unzureichende Reinigung weitreichende Folgen mit sich bringen kann: kleinste Partikel oder Chemikalienreste führen zu Ausbeuteverlusten bis hin zum Verlust eines Wafers oder gar einer Charge.</p><p>Dass die Wafer so häufig gereinigt werden müssen hat zwei Gründe: Erstens kommen die Wafer bei jedem Prozessschritt mit verschiedenen Chemikalien (z.B. Ätzflüssigkeiten, Benetzungsmittel oder Fotolacke) in Berührung, die danach vollständig von dem Wafer entfernt werden müssen. Zweitens werden die Wafer bei jedem Prozessschritt mechanisch bewegt, um sie den verschiedenen Bearbeitungs-, Kontroll- und Messeinrichtungen zurückzuführen. Jeder dieser Bewegungen ist zwangsläufig mit mechanischer Reibung verbunden. Dadurch werden Partikel erzeugt, die dann auf die Wafer gelangen können. Auch die Mitarbeiter und die Prozesse selbst können Partikel erzeugen.</p><p>Damit auch die Säuren und andere Chemikalien innerhalb der Reinigung partikelfrei zugeführt werden können, bestehen hohe Anforderungen an die verbauten Produkte. Die von <strong>em</strong>technik eingesetzten Produkte werden daher in einer kontrollierten Umgebung gefertigt, wie z.B. in einem Reinraum der ISO 14644-1 Klasse 5 (ab 2018 auch Klasse 7). Somit werden bspw. unsere Flare-Verschraubungen den höchsten Standards an Reinheit und Sauberkeit gerecht.</p>

Die Wafer-Reinigung ist der mit Abstand häufigste Herstellungsschritt in der Halbleiterindustrie, da eine unzureichende Reinigung weitreichende Folgen mit sich bringen kann: kleinste Partikel oder Chemikalienreste führen zu Ausbeuteverlusten bis hin zum Verlust eines Wafers oder gar einer Charge.

Dass die Wafer so häufig gereinigt werden müssen hat zwei Gründe: Erstens kommen die Wafer bei jedem Prozessschritt mit verschiedenen Chemikalien (z.B. Ätzflüssigkeiten, Benetzungsmittel oder Fotolacke) in Berührung, die danach vollständig von dem Wafer entfernt werden müssen. Zweitens werden die Wafer bei jedem Prozessschritt mechanisch bewegt, um sie den verschiedenen Bearbeitungs-, Kontroll- und Messeinrichtungen zurückzuführen. Jeder dieser Bewegungen ist zwangsläufig mit mechanischer Reibung verbunden. Dadurch werden Partikel erzeugt, die dann auf die Wafer gelangen können. Auch die Mitarbeiter und die Prozesse selbst können Partikel erzeugen.

Damit auch die Säuren und andere Chemikalien innerhalb der Reinigung partikelfrei zugeführt werden können, bestehen hohe Anforderungen an die verbauten Produkte. Die von emtechnik eingesetzten Produkte werden daher in einer kontrollierten Umgebung gefertigt, wie z.B. in einem Reinraum der ISO 14644-1 Klasse 5 (ab 2018 auch Klasse 7). Somit werden bspw. unsere Flare-Verschraubungen den höchsten Standards an Reinheit und Sauberkeit gerecht.

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