Nettoyage de wafers sans particules
Le nettoyage de wafers est de loin l’étape de fabrication la plus fréquente dans l’industrie des semi-conducteurs, étant donné qu’un nettoyage insuffisant peut avoir de graves conséquences : des pertes de rendement, et même la destruction d’un wafer ou d’un lot, sont possibles en raison de particules minimes ou de restes de produits chimiques. Un nettoyage aussi fréquent des wafers est nécessaire pour deux raisons :
D’une part à chaque étape du processus, les wafers entrent en contact avec différents produits chimiques (par ex. liquides caustiques, agents mouillants ou laque photosensible) et ils doivent donc par la suite être complètement libérés d’éventuels résidus. D’autre part, les wafers effectuent un mouvement mécanique à chaque étape du processus afin de pouvoir être alimentés aux différents dispositifs d’usinage, de contrôle et de mesure. Chacun de ces mouvements est obligatoirement lié à une friction mécanique, laquelle entraîne une formation de particules pouvant ensuite accéder aux wafers. Les collaborateurs et les processus proprement dits peuvent également engendrer des particules.
Des exigences élevées sont requises pour les produits intégrés afin de pouvoir garantir l’absence de particules lors de l’alimentation en acides et autres produits chimiques dans le cadre du nettoyage. Les produits appliqués par emtechnik sont donc fabriqués dans un environnement contrôlé, tel par exemple une salle blanche selon la norme ISO 14644-1 classe 5 (également classe 7 depuis 2018). Et ainsi nos raccords vissés Flare par exemple correspondent aux plus hauts standards en matière de pureté et de propreté.