半导体产业

到目前为止，晶片清洁是半导体行业中最常见的制造步骤，因为清洗不足会带来致命的后果。小颗粒或化学残留物会导致产量损失，甚至晶片大量地或完全地受损。

有两个为何必须如此频繁地清洗晶片的原因：首先，晶片会与不同的化学物质（例如：腐蚀液体、湿润计或光刻胶）接触，每个加工步骤之后必须将其完全从晶片上清除。其次，在每个处理步骤中都要对晶片进行机械移动，以将其返回到不同的控制和测量设备中。每个动作不可避免地和机器接触摩擦，会产生附着于晶片的微粒子。

员工和制程本身也会产生微粒。为了在清洁过程中也能提供不含任何微粒杂质的酸和其他化学物质，我们对所用产品提出了更高的要求。因此，emtechnik使用的产品都在ISO 14644-1无尘室5（自从2018起也有无尘室7）环境控制中生产。举例来说，这意味着我们的喇叭口接头符合最高标准的纯度与清洁。