無顆粒晶片清潔

截至目前為止,晶片清潔是半導體行業中最常見的製造步驟,因為清洗不足會帶來致命的後果。小顆粒或化學殘留物會導致產量損失,甚至晶片大量地或完全地受損。

有兩個為何必須如此頻繁地清洗晶片的原因:首先,晶片會與不同的化學物質(例如:腐蝕液體、濕潤計或光刻膠)接觸,每個加工步驟之後必須將其完全從晶片上清除。再者,在每個處理步驟中都要對晶片進行機械移動,以將其返回到不同的控制和測量設備中。每個動作不可避免地和機器接觸摩擦,會產生附著於晶片的微粒子。

員工和製程本身也會產生微粒。為了在清潔過程中也能提供不含任何微粒雜質的酸和其他化學物質,我們對所用產品提出了更高的要求。因此,emtechnik使用的產品都在ISO 14644-1無塵室5(自從2018起也有無塵室7)環境控制中生產。舉例來說,這意味著我們的喇叭口接頭符合最高標準的純度與清潔。

半導體行業的純度和清潔度

產品的部門"半導體產業"