半導体業界向けソリューション
スマートフォンや電気自動車など、製品は違えど共通しているのは、マイクロプロセッサーを製造するために半導体が必要だということです。
そのため、他の産業とは異なり、この産業分野では、ウェハの洗浄や処理、チップの処理やパッケージングなど、製造プロセス全体を通して、重要なアプリケーションのためのソリューションに厳しい要求が課せられています。
非常に高い温度に加えて、非常に攻撃性の高い化学物質や研磨性の高い溶剤との接触は、通常は繊細な要素を扱う際の最大の課題です。
最高の（クリーンルーム）品質
当社のクイックカップリングは、制御された環境でのみ製造されています。ご要望に応じて、ISO 14644-1クラス7および5のクリーンルームでも製造されます。カップリングとニップルは、USPクラスVIの認証を受けた素材を使用しており、両側のバルブが遮断されているためドリップがなく、片手で開くことができ、特に強い保持力を特徴としています。
素材であるPFA
パーフルオロアルコキシ、略してPFAは、純度が高く、真空中でもほとんどガスが出ず、異物イオンの混入も少なく、高い耐プラズマ性を持っています。この材料は、最高の熱安定性、低溶出率、または高いストレスクラック耐性が要求される場合に好まれます。また、PFAは表面が滑らかなので、パーティクルの剥離を防ぐという点でも優れた素材です。特に、-200℃から+260℃までの広い温度範囲で使用できるため、半導体産業の多くの用途に最適な材料です。
PFAを使用した特許取得済みのクイックカップリングは、高純度（HP）の品質でのみ提供されています。そのため、高純度グレードを必要とする半導体、医薬品、食品などの用途に使用することができます。
独自のモジュラーシステムにより、製品は互いに協調し、多様な組み合わせが可能です。これにより、お客様のプロジェクトに適したPFAのホースを提供することができます。
お客様のプロジェクトに適したクイックカップリングをご提案させていただきます。
